Система плазменной обработки FlexTRAK-WF разработана для высокопроизводительной обработки полупроводниковых пластин в открытых кассетах и других плоских подложек диаметром от 3 до 8 дюймов (7,62 – 200 мм).
Обработка пластин на операциях, предшествующих окончательному корпусированию, таких как корпусирование на уровне пластины, флип-чипа или традиционного корпусирования.
Очистка подложек
Травление подложки
Размеры корпуса |
Ш х Г х В – занимаемая площадь |
1094 х 1170 х 1700 мм, с открытыми дверями при загрузке пластин 1094 х 1170 х 2185 |
Масса нетто |
295 кг (650 фунтов) |
|
Площадь очистки подложек |
Справа, слева, с обратной стороны – 153 мм (6 дюймов); лицо – 914 мм (36 дюймов) минимум |
|
Рабочая камера |
Габариты |
330 x 330 x 50 мм |
Объем |
5,5 литра |
|
Различные конфигурации электродов |
Размеры пластин: 150 мм, 200 мм и 300 мм |
|
Электроды |
Размеры действующих электродов – рабочая зона |
305 х 305 мм |
ВЧ Мощность |
Стандартная Мощность |
600 Вт |
Частота |
13,56 МГц |
|
Контроль газов |
Максимальное количество РРГ |
4 |
Управление системой |
Интерфейс |
Управление контроллером (PLC) и ПК с тачскрином |
Вакуумный насос |
Сухой вакуумный насос |
16 м куб. фт/мин, переменной частоты |
Электропитание |
220 В, 30 А, 50/60 Гц, 1Ø, 12AWG, 3W |
|
Вакуумный Источник |
-40 кПа |
|
Соблюдение |
Полу S2 / S8 |
Да |
Наличие маркировки CE |
Есть |
|
Вспомогательное оборудование |
Дополнительное оборудование |
Азотный генератор, генератор водорода (необходимы дополнительные номера для дополнительных аппаратных). Скраббер |
Перевозка |
Размеры контейнера |
1397 х 1067 х 2032 мм |
Вес брутто |
445 кг |