Описание:

Монтаж компонентов с выводами, расположенными с нижней стороны корпуса, требует надёжной и точной юстировки компонентов перед пайкой. Это позволяет отказаться от использования  дорогостоящих систем контроля и избежать сложного ремонта.

Система LPKF  ProtoPlace  BGA создана для точного размещения компонентов  в корпусах BGA,CSP и Flip Chip, а также для компонентов с малым и сверхмалым шагом выводов. Система предназначена для использования как в лабораториях, так и в серийном производстве.

Характеристики

• размещение BGA и QFP компонентов с размерами от 5мм x 5мм до 45мм x 45мм
• гранитная станина
• позиционирующий стол на пневматической подушке
• проверка после установки