Описание

Надежная металлизация сквозных отверстий является ключом к успеху в сложном процессе прототипирования печатных плат. Система LPKF Contac S4 объединяет различные гальванические и химические процессы в одном компактном безопасном корпусе.

Плата последовательно проходит через каскад, состоящий из шести ванн. В результате формируются надежные слои меди на поверхностях всех существующих сквозных отверстий, даже в многослойных платах.

Система Contac S4 может обрабатывать до восьми слоев с максимальным аспектным соотношением 1:10 (отношение диаметра отверстия к толщине печатной платы). На следующем этапе плата проходит через оловянную ванну для защиты поверхности и улучшения способности к пайке.

Оптимизированная анодная пластина и импульсная металлизация с реверсированием обеспечивают однородное осаждение, а углеродная активация, встроенный воздушный продув и дополнительный этап процесса очистки отверстий обеспечивают надежные соединения с поверхностью меди без отделения слоя. В результате получается однородная толщина слоя в отверстиях и на плоской металлической поверхности подложки.

Удобство в эксплуатации

Интегрированная сенсорная панель с мастером пошаговых инструкций безопасно направляет даже неопытных пользователей в процессе гальванизации. Процесс не требует знаний по химии, поскольку система автоматически формирует необходимые инструкции.

Технические характеристики

В спецификации возможны изменения.